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Inspection physique de la surface d'alimentation à découpage.

Inspection physique de la surface d'alimentation à découpage.

Heure à jour:2019-05-14

L'inspection physique de la surface de l'alimentation à découpage est une base importante pour le dépannage de l'alimentation à découpage. Dans le même temps, l'apparition des composants d'alimentation à découpage, des cartes de circuits imprimés, des joints de soudure, etc. et il y a souvent des défauts physiques dans l'alimentation à découpage.


Ensuite, l'inspection physique de la surface peut généralement être vérifiée à la loupe ou par inspection visuelle. L'inspection de surface est principalement basée sur la panne de l'alimentation à découpage. Par exemple, l'adaptateur secteur et le chargeur sont assemblés pendant un certain temps et le boîtier présente des fissures. La compatibilité des deux matières premières de / ABS n'est pas bien traitée, elle est facile à craquer, ou au processus, la contrainte interne n'est pas bien éliminée lors du traitement du produit. S'il y a des corps étrangers entre les fils extérieurs, les corps étrangers peuvent provoquer un court-circuit entre les fils. Des dommages mécaniques à la surface du PCB peuvent entraîner un circuit ouvert causé par une trace de PCB cassée.


Une fois que l'alimentation à découpage a échoué, elle doit généralement effectuer le travail destructeur tel que le découpage et la désencapsulation. À l'heure actuelle, l'inspection visuelle n'est plus utilisée. Par conséquent, l'inspection physique de la surface de l'alimentation à découpage est très importante. En plus d'enregistrer les informations de base, il est également nécessaire de prêter attention à divers aspects:


1. Dommages mécaniques: fissures, égratignures, défauts des broches, des racines et des joints d'emballage des pièces électroniques; marques de dommages mécaniques sur les joints de soudure et les surfaces des PCB.


2. Défauts d'étanchéité de l'appareil: les joints des composants électroniques et la combinaison de verre, céramique et plastique, ainsi que l'adhérence de la racine et du joint d'étanchéité.


3. Défauts de placage du plomb de l'appareil: revêtement inégal, bulles, trous d'épingle et taches de rouille à la surface des composants électroniques.


4. Contamination ou adhérence de la surface des PCB: principalement du processus de traitement des PCB.


5. Dommages thermiques ou électriques à l'appareil.


6. Délaminage et éclatement des PCB.


7. Anomalies dans la couche de traitement de surface du PCB.


8. Qu'il y ait refusion et fissuration, soudure, etc. au niveau des joints de soudure.


Au début de la conception de l'alimentation à découpage, la rationalité de la conception de l'alimentation à découpage doit être reconfirmée et les exigences doivent être clairement spécifiées dans la production, le transport et le stockage. Les parties anormales doivent être inspectées et enregistrées.

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